• PASTA TERMICA GD900 4.8 W / M-K - SERINGA 1g

Pode ser utilizada em:

Processadores de Desktop, Notebook, Playstation 1,2,3,4,5, Xbox 360, One, Placas de vídeo, Led etc.

GD900 é uma pasta térmica de classe superior com desempenho excepcional e facilidade de aplicação.

Alta Condutividade térmica, isolamento eficaz, resistente a altas temperaturas, Pasta não corrosiva e não conduz eletricidade.

É uma pasta eletricamente não-condutora que é aplicada entre CPU / GPU e refrigeradores designados para transferir o calor dissipado a partir dos componentes para o dissipador de calor.

cor: Cinza

Gravidade específica: 2.3G/Cc

Condutividade térmica: 4.8 W/M-K

Temperatura de operação:-58 ~ 392 Graus Fahrenheit

Color:Gray Operation Temperture:-50~200¿

Thermal Conductivity:>4.8 W/M-K

Alta Condutividade e Dissipação 4.8 w/m-k

Seringa de fácil aplicação e armazenamento

Cada seringa rende aproximadamente até 6 aplicações em processadores

Conteúdo:
Contém 1(uma) seringa com 1 grama de pasta.

Imagem meramente ilustrativa.

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PASTA TERMICA GD900 4.8 W / M-K - SERINGA 1g

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  • - Pasta Termica
  • 6943219000017
  • Disponibilidade: Em estoque
  • R$ 7,50